每種產(chǎn)品的質(zhì)量都有一定的標(biāo)準(zhǔn)，只有我們嚴(yán)格按照標(biāo)準(zhǔn)操作才能夠?yàn)槿藗兲峁┓判牡奈锲?。在電子行業(yè)生產(chǎn)電子板也是有很多標(biāo)準(zhǔn)的，比如說如果沒有按照標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)電子板，我們的電子表就會走的不準(zhǔn)，我們的手機(jī)就沒有辦法正常使用，那么電子板生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)有哪些呢?

　　1)IPC-ESD-2020:靜電放電操控程序開發(fā)的聯(lián)合規(guī)范。包含靜電放電操控程序所有必要的規(guī)劃、建立、完成和維護(hù)。依據(jù)某些軍事安排和商業(yè)安排的歷史經(jīng)驗(yàn)，為靜電放電敏感時期進(jìn)行處理和維護(hù)供給輔導(dǎo)。

　　2)IPC-SA-61A:焊接后半水成清潔手冊。包含半水成清潔的各個方面，包含化學(xué)的、出產(chǎn)的殘留物、設(shè)備、技能、進(jìn)程操控以及環(huán)境和安全方面的思考。

　　3)IPC-AC-62A:焊接后水成清潔手冊。描繪制作殘留物、水成清潔劑的類型和性質(zhì)、水成清潔的進(jìn)程、設(shè)備和技能、質(zhì)量操控、環(huán)境操控及職工安全以及清潔度的測定和測定的費(fèi)用。

　　4)IPC-DRM-40E:通孔焊接點(diǎn)評價桌面參考手冊。依照規(guī)范要求對元器件、孔壁以及焊接面的掩蓋等具體的描繪，除此之外還包含計(jì)算機(jī)生成的3D圖形。涵蓋了填錫、接觸角、沾錫、筆直填充、焊墊掩蓋以及為數(shù)眾多的焊接點(diǎn)缺點(diǎn)狀況。

　　5)IPC-TA-722:焊接技能評價手冊。包含關(guān)于焊接技能各個方面的45篇文章，內(nèi)容觸及普通焊接、焊接資料、手藝焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、氣相焊接和紅外焊接。

　　6)IPC-7525:模板規(guī)劃攻略。為焊錫膏和外表貼裝粘結(jié)劑涂敷模板的規(guī)劃和制作供給輔導(dǎo)方針i還討論了運(yùn)用外表貼裝技能的模板規(guī)劃，并介紹了帶有通孔或倒裝晶片元器件的?昆合技能，包含套印、雙印和階段式模板規(guī)劃。

　　7)IPC/EIAJ-STD-004:助焊劑的規(guī)范需要一包含附錄I。包含松香、樹脂等的技能指標(biāo)和分類，依據(jù)助焊劑中鹵化物的含量和活化程度分類的有機(jī)和無機(jī)助焊劑;還包含助焊劑的運(yùn)用、富含助焊劑的物質(zhì)以及免清潔技能中運(yùn)用的低殘留助焊劑。

　　8)IPC/EIAJ-STD-005:焊錫膏的規(guī)范需要一包含附錄I。列出了焊錫膏的特征和技能指標(biāo)需要，也包含測驗(yàn)辦法和金屬含量的規(guī)范，以及粘滯度、塌散、焊錫球、粘性和焊錫膏的沾錫功能。

　　9)IPC/EIAJ-STD-006A:電子等級焊錫合金、助焊劑和非助焊劑固體焊錫的規(guī)范需要。為電子等級焊錫合金，為棒狀、帶狀、粉末狀助焊劑和非助焊劑的焊錫，為電子焊錫的運(yùn)用，為特別電子等級焊錫供給術(shù)語命名、規(guī)范需要和測驗(yàn)辦法。

　　10)IPC-Ca-821:導(dǎo)熱粘結(jié)劑的通用需要。包含對將元器件粘接到適宜方位的導(dǎo)熱電介質(zhì)的需要和測驗(yàn)辦法。

　　11)IPC-3406:導(dǎo)電外表涂敷粘結(jié)劑攻略。在電子制作中為作為焊錫備選的導(dǎo)電粘結(jié)劑的挑選供給輔導(dǎo)。

　　以上為電子板加工中的參考標(biāo)準(zhǔn)，我們慧亮電子生產(chǎn)的每一個電子板都是嚴(yán)格按照電子板生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)操作的，讓客戶用到放心的電子板是我們的服務(wù)宗旨。如果您需要加工電子板，選擇慧亮，選擇放心!