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PCBA電路板可靠性測試有哪些?

2022-12-07 1265次瀏覽 分類:常見問題

PCBA板在完成焊接加工時,為確保PCBA的質(zhì)量需要進(jìn)行相應(yīng)的PCBA可靠性測試,可靠性測試的內(nèi)容有很多,接下來為大家分享一下PCBA電路板可靠性測試有哪些?


PCBA電路板可靠性測試有哪些?


1、ICT測試

ICT測試對元器件焊接情況,線路開路、短路情況進(jìn)行測試,確保板子的焊接質(zhì)量。


2、FCT測試

在燒錄程序后,將PCB板連接負(fù)載,模擬用戶輸入輸出,對PCB板進(jìn)行功能檢測,實現(xiàn)軟硬件聯(lián)調(diào),確保前端制造和焊接正常。


3、老化測試

對PCBA板進(jìn)行長時間的通電測試,模擬用戶使用,檢測PCBA的虛焊、假焊問題。


4、振動測試

對于部分有振動測試要求的PCB板,采用專業(yè)的振動測試儀進(jìn)行長周期測試,確保焊接元件無任何脫落情況出現(xiàn),抽樣測試比例根據(jù)客戶要求決定。


5、高低溫測試

擁有此項測試需求的客戶,會為其產(chǎn)品配備專業(yè)的測試房,并針對性地提供-40℃至100℃等常見溫區(qū)的測試服務(wù),充分模擬產(chǎn)品的環(huán)境溫度,確保產(chǎn)品的可靠性。


6、跌落測試

將PCBA放在一定的高度進(jìn)行自由的跌落,以檢測PCBA的焊接牢固性。


根據(jù)不同的PCBA板產(chǎn)品,所需要進(jìn)行的可靠性會有很大的不同,需要進(jìn)行具體問題具體分析。


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